12月17日-19日，全球最具影响力的半导体工业设备展览会——SEMICON JAPAN半导体展览会在日本东京开幕。全球顶尖企业、技术专家与行业代表汇聚于此，共同解锁 “芯” 突破，共探产业进阶新航道。本次展会，3044永利集团全方位展示了半导体装备和材料领域的自主研发实力与产业布局，吸引了全球伙伴的高度关注。

▲ 展会现场

展会上，公司重点展出了大硅片全产业链装备、化合物半导体装备、8-12英寸碳化硅（SiC）衬底、高品质蓝宝石材料、高精密零部件等高端半导体产品与解决方案。其中，子公司浙江晶瑞SuperSiC自主研发的12英寸SiC衬底成为全场关注焦点，是公司在高品质化合物半导体衬底领域取得的重要突破。目前，公司已建成12英寸化合物半导体衬底中试线，为下一代新能源汽车、CoWoS封装及光学镜片等新兴领域的高速发展提供了至关重要的材料基础。

▲ 8-12英寸SIC衬底及蓝宝石展品

展会期间，子公司相关负责人围绕“大尺寸SiC衬底及蓝宝石衬底的技术瓶颈突破与其新兴应用机会”作了专题报告，深入剖析了大尺寸化合物衬底生产中的技术挑战，重点阐述了公司在PVT生长和大尺寸衬底扩展技术方面取得的重要成果——不仅在SiC衬底尺寸上实现了从8英寸到12英寸的跨越，更在晶体质量、缺陷控制及规模化制备技术方面取得了突破性进展。同时，公司的蓝宝石衬底也已实现 8-12英寸产品的批量生产，为高性能氮化镓（GaN）功率器件的创新与产业进步提供了坚实可靠的材料支撑。

▲ 专题报告会现场

此外，本次展会中展出的12英寸半导体金刚线、散热材料也是一大亮点。作为国内率先实现12英寸半导体金刚线客户认证与批量供货的供应商，子公司浙江晶钰新材已建成月出货量超2万公里的稳定供应体系。产品聚焦大尺寸硅片切割场景，充分满足半导体切割环节的严苛标准，为行业带来突破性技术升级。子公司晶信绿钻依托自主装备，实现了两类关键产品的同步开发——面向芯片散热的金刚石热沉片和面向高能光学系统的金刚石窗口材料，通过装备自主创新，正在打通这条高端材料国产化的通路，让“材料之王”真正服务于前沿科技产业。

▲ 半导体辅材耗材及金刚石热沉片

3044永利集团秉持“先进材料，先进装备”的发展战略，“装备+材料”双轮驱动，将继续深耕半导体核心材料与高端装备领域，以科技创新推动产品进步，以产业协同促进生态繁荣，与行业伙伴共同推进半导体产业可持续发展，为全球半导体产业的发展贡献中国智慧和中国方案。